WD phát triển công nghệ NAND 3D 64 lớp

(PCWorldVN) Với dung lượng 256GB và công nghệ 3-bit-trên-một-mạch BiCS3 của WD hiện là loại chip NAND nhỏ nhất thế giới.

• WD giới thiệu dòng ổ cứng gắn ngoài My Passport 4TB
• Đánh giá ổ cứng mạng WD My Cloud EX2 Ultra
• WD ra mắt dòng ổ cứng Gold chuyên dụng cho Data Center
• Ổ cứng mạng WD My Cloud Mirror: Dễ dùng, bảo mật cao
• WD ra mắt ổ cứng cho PC tí hon Raspberry Pi

Western Digital (WD) đã phát triển thành công công nghệ NAND 3D thế hệ mới mang tên BiCS3 với 64 lớp lưu trữ theo chiều dọc.

Quá trình sản xuất thử nghiệm công nghệ này đang được triển khai tại Yokkaichi (Nhật Bản) và dự kiến sẽ hoàn thiện những phiên bản đầu tiên vào cuối năm nay. WD hy vọng BiCS3 sẽ có thể thương mại hóa và đưa vào sản xuất đại trà trong khoảng nửa đầu năm 2017.

Công nghệ NAND 3D mang tên BiCS3 của WD với 64 lớp lưu trữ theo chiều dọc.

BiCS3 sẽ tích hợp công nghệ 3-bit-trên-một-mạch (3-bits-per-cell) với bộ xử lý bán dẫn tỷ lệ cao giúp nâng cao hiệu suất, khả năng vận hành và độ tin cậy với mức giá hấp dẫn. Cùng với BiCS2, danh mục sản phẩm công nghệ NAND 3D của WD nay đã được mở rộng đáng kể, góp phần thúc đẩy kế hoạch phát triển hệ thống ứng dụng toàn diện hỗ trợ lĩnh vực bán lẻ, di động và trung tâm dữ liệu.

Chip BiCS3 là sự kết hợp giữa công nghệ tiên tiến của WD và đối tác sản xuất Toshiba. Trong giai đoạn đầu, công nghệ này sẽ tích hợp khả năng lưu trữ 256Gb và dần nâng cấp dung lượng lên tới nửa TB chỉ trong một con chip.

WD dự kiến sẽ phân phối lô hàng BiCS3 cho thị trường bán lẻ vào quý thứ IV/2016 và bắt đầu triển khai sản xuất theo thiết bị gốc vào quý này. Công nghệ NAND 3D thế hệ trước, BiCS2, của hãng vẫn tiếp tục được phân phối cho khách hàng mua lẻ và các nhà sản xuất thiết bị gốc OEM.