(PCWorldVN) Những phát hiện mới nhất còn cho thấy chiếc iPhone thế hệ mới sẽ trang bị ít chip hơn và đặc biệt là mỗi chip được sử dụng đều là một bản nâng cấp đáng kể.
Hàng loạt trang mạng gần đây đang trở nên khá hot bởi loạt hình ảnh được cho là bo mạch của chiếc iPhone 6S cho thấy sản phẩm tiếp nối sở hữu nhiều cập nhật đáng chú ý.
Những phân tích từ giới công nghệ cho thấy chi tiết nâng cấp đáng chú ý nhất chính là bo mạch của iPhone có thiết kế sử dụng rất ít chip xử lý nhưng mỗi chip mà Apple “đóng” trên iPhone 6S đều là những bản nâng cấp đáng giá.
Đơn cử, chip LTE mà iPhone 6S sử dụng theo phát hiện cho thấy hứa hẹn sẽ cung cấp tốc độ download dữ liệu tăng gấp đôi so với những chiếc iPhone hiện tại.
Bên cạnh đó, chip NFC số hiệu 66VP2 trên bo mạch của chiếc iPhone 6S cũng được cho là sẽ tích hợp thêm thành phần giúp tăng tính bảo mật thay vì sử dụng riêng một chip khác như thế hệ chip NFC mã hiệu NXP 65V10 đang dùng trên iPhone 6 và iPhone 6 Plus.
Hình ảnh cho thấy chiếc iPhone 6S sử dụng chip nhớ 16GB do Toshiba sản xuất. |
Loạt hình ảnh còn cho thấy Apple nhiều khả năng sẽ áp dụng mức dụng lượng bộ nhớ trong 16GB (tùy chọn mức lưu trữ thấp nhất trên iPhone 6) như là một tiêu chuẩn cho chiếc iPhone 6S mới.
Như PC World Vietnam từng thông tin, iPhone 6S và cả người anh em iPhone 6S Plus nhiều khả năng sẽ ra mắt vào ngày 11/9/2015. So với iPhone 6 và iPhone 6 Plus, hai mẫu iPhone tiếp theo - gần đây thường được gọi là iPhone 6S và 6S Plus - có thiết kế thân máy dày hơn lần lượt ở mức 0,1 và 0,3 mm.
Tuy nhiên, sự "nảy nở" về kích thước này không ảnh hưởng đến các phụ kiện dành cho iPhone 6 và iPhone 6 Plus để có thể tương thích với 2 dòng iPhone mới.
Độ dày của thiết bị lớn hơn cũng là cơ sở để xuất hiện dự báo cho rằng Apple khai thác "khoảng không gian cơi nới" này để tích hợp phần cứng điều khiển màn hình hỗ trợ công nghệ nhận biết lực nhấn Force Touch.
Apple, Apple iPhone 6, Apple iPhone 6 Plus, iPhone 6S, iPhone camera kép, phụ kiện iPhone 6, smartphone cao cấp