Kingmax giới thiệu bộ nhớ tản nhiệt hiệu quả dành cho ép xung

(PCWorldVN) Dòng sản phẩm bộ nhớ KingMax Nano Gaming RAM sử dụng công nghệ nano tản nhiệt để đạt được kết quả làm mát hiệu quả trên bề mặt của các module bộ nhớ chuyên dùng cho ép xung.

• HyperX trình làng bộ kit RAM DDR4 cho nền tảng Intel Skylake
• Khảo sát nhanh trước khi nâng cấp RAM
• Tận dụng tối đa RAM trên máy tính PC
• Kingmax giới thiệu phần mềm mã hóa tin nhắn Sycret Text
• Kingmax trình làng ổ SSD tốc độ cao SMG Titan

Về mặt kỹ thuật, để ép xung máy tính thì bạn phải chấp nhận đánh đổi hệ thống của mình dễ tăng nhiệt hơn, và về lâu dài thì điều này có thể dẫn đến thiệt hại đáng kể cho các linh kiện phần cứng. Mới đây, hãng chuyên sản xuất bộ nhớ Kingmax đã ứng dụng những công nghệ tiên tiến để đạt được kết quả làm mát thành công trên bề mặt của các module bộ nhớ chuyên dùng cho ép xung.

Dòng sản phẩm bộ nhớ KingMax Nano Gaming RAM.

Dòng sản phẩm bộ nhớ KingMax Nano Gaming RAM sử dụng công nghệ nano tản nhiệt và đã mang lại kết quả xuất sắc trong các thử nghiệm. Theo đó, nhiệt độ điển hình cho một module bộ nhớ DDR3 chạy được khi ép xung nằm trong phạm vi 40 đến 50 độ C; trong khi Kingmax DDR3 Nano Gaming RAM có thể chạy xung nhịp tương tự chỉ ở mức trên dưới 39 độ C. Không chỉ vậy, trong khi bộ nhớ DDR4 điển hình nóng đến 40 hay 45 độ C khi ép xung, thì Kingmax DDR4 Nano Gaming RAM vẫn có thể vận hành mát mẻ ở mức khoảng 38 độ C.

Nói cách khác, dòng bộ nhớ DDR3 và DDR4 Nano Gaming RAM của Kingmax có khả năng làm giảm nhiệt độ vận hành xuống tương ứng khoảng 10%, cải thiện tính ổn định và độ bền cho phần cứng ép xung. Kingmax Nano Gaming RAM hoàn toàn tương thích với các thiết lập Intel XMP mà không yêu cầu người sử dụng phải thực hiện các tùy chỉnh cấu hình phức tạp. Đơn giản chỉ cần cài đặt sản phẩm và tận hưởng hiệu năng “ép xung”.