Qualcomm công bố chi tiết kỹ thuật chip SoC Snapdragon 820, 617 và 430 mới

(PCWorldVN) Cả 3 mẫu chip SoC mới này đều được tích hợp công nghệ Quick Charge 3.0 độc quyền của Qualcomm, giúp sạc pin của thiết bị nhanh gấp 4 lần so với phương thức sạc qua cổng USB thông thường.

• Bộ xử lý Snapdragon 820 chỉ là 'chiếu dưới' so với Exynos 7420
• Giật mình với kết quả Antutu của bộ xử lý Snapdragon 820
• Bộ xử lý Snapdragon 820 mới của Qualcomm sẽ do Samsung sản xuất?
• Bộ xử lý Snapdragon 820 sẽ không nóng như Snapdragon 810
• Thị trường chip di động năm 2015 nhìn từ các 'đại gia'

Theo thông tin vừa được Qualcomm chính thức công bố, mẫu chip SoC Snapdragon 820 về cơ bản chứa 3 loại bộ xử lý (processor) chính, cụ thể kà bộ xử lý tín hiệu số Hexagon 680, nhân xử lý đồ họa (GPU) Adreno 530 và nhân xử lý Kryo.

Đáng chú ý, mẫu SoC Snapdragon 820 mới được trang bị modem LTE tốc độ cao X12, hỗ trợ tốc độ tải về và tải lên lần lượt đạt 600Mbps và 150 Mbps. Lẽ dĩ nhiên, Snapdragon 820 cũng mặc định hỗ trợ các kết nối không dây tiêu chuẩn như 802.11ad, 802.11ac 2x2 MU-MIMO. 

Thông số kỹ thuật của chip SoC Qualcomm Snapdragon 820.

Trong khi đó, dù mang số hiệu nhỏ hơn nhưng Snapdragon 617 vẫn không hề kém cạnh so với người tiền nhiệm Snapdragon 620 và 618. Cụ thể, Snapdragon 617 trang bị 8 nhân xử lý Cortex-A53 1,5GHz có khả năng tiêu hao điện năng thấp, tích hợp nhân xử lý đồ họa Adreno 405.

Tuy nhiên, Snapdragon 617 chỉ trang bị modem X8 LTE hỗ trợ tốc độ mức Cat 7 LTE, tương ứng 300Mbps (tải xuống) và 100Mbps (tải lên).

Thông số kỹ thuật của chip SoC Qualcomm Snapdragon 617.

Với bộ xử lý hình ảnh ISP kép, Snapdragon 617 hỗ trợ khả năng chụp ảnh của camera tích hợp trên các thiết bị di động trang bị mẫu SoC này lên đến độ phân giải 21 megapixel.

Cuối cùng, dòng chip di động Snapdragon 430 trang bị 8 nhân xử lý Cortex-A53 tốc độ 1,2GHz, tích nhân xử lý đồ họa Adreno 505, modem X6 LTE hỗ trợ tốc độ 150Mbps (tải xuống) và 75Mbps (tải lên). Giống Snapdragon 617, mẫu 430 cũng tích hợp ISP kép hỗ trợ camera độ phân giải 21 megapixel.

Thông số kỹ thuật chip SoC Qualcomm Snapdragon 430.

Điểm chung của cả ba mẫu chip SoC mới là 617, 430 và 820 là tích hợp công nghệ sạc nhanh Quick Charge 3.0 thế hệ mới nhất.

Về mặt lý thuyết, theo công bố của Qualcomm, công nghệ Quick Charge 3.0 hỗ trợ thời gian sạc pin nhanh gấp 4 lần so với sạc qua cổng USB truyền thống, gấp 2 lần so với công nghệ Quick Charge 1.0 và cao hơn khoảng 38% so với công nghệ 2.0 hiện tại.

Đại diện Qualcomm cho biết công nghệ Quick Charge 3.0 có khả năng tự động xác định mức điện áp cần thiết để sạc pin của thiết bị, tránh tình trạng nguồn pin cạn quá mức.